【要闻】台积电上海新厂封顶 明年投产设计产能3.5万片

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月24日，电力台湾积体电路制造将于23日在大陆第一芯片现场举行上梁仪式，企业预计新工厂明年第四季度开始少量生产，生产能力3.5万张，第二期扩产计划的推进取决于市场情况。

港文报告称，新厂房主体建筑包括主厂房、辅助厂房和办公楼，建筑面积达18万平方米，其中洁净室面积1.42万平方米。

台湾积体电路制造副总执行长兼台湾积体电路制造(上海)企业理事长曾繁城介绍说，现在建设的只有前8英寸工厂，新现场有2个洁净室，将来可以扩建到2个工厂。

他说，明年6、7月在新现场开始安装机，第4季度开始少量生产，开始(生产能力)每月5000张。 他指出，根据企业手中的订单逐步扩大松江工厂的生产能力，这依赖于大陆设计企业的迅速发展和日本、台湾、美国等海外顾客对中国国内生产芯片的诉求。

台湾积体电路制造计划于6月与上海松江科技投资开发企业签约，租赁后者建设中的现场，成立全资子企业台湾积体电路制造(上海)企业，未来4年投资8.98亿美元，在上海松江设立8英寸芯片生产基地。